6025 BIM和PSM掩模制作流程研究开题报告

1. 研究目的与意义

随着我国经济和社会的快速发展，特别是近期国际贸易形式的发展，我国对各种通信设备、智能装备和ai等相关需求会不断增长，上述类似设备其核心部件芯片。

2018 年，中美贸易竞争一直成为国内关注的热点话题。

之所以如此受关注，除了日益升级的态势之外，中兴被禁事件则是一个引爆点。

2. 课题关键问题和重难点

本课题主要介绍了bim和psm掩模的制作流程，对从数据的进案到最后的出货进行了研究，本课题的关键问题及难点在于以下四点：1. 相移掩模条宽（cd）的控制，主要与其基板材料，以及生产过程中机台的设定参数有关，相移掩模的制造流程比较复杂，制造工序较多，条宽控制比较困难。

同时又因为相移掩模一般都应用于高端掩模，条宽的规定比较严格。

制程条件的动态变化和材料的不稳定都会对条宽控制带来不利的影响。

3. 国内外研究现状（文献综述）

掩模（mask）又称光罩，是半导体业、ic(集成电路)制作时所需的一种模具。

掩模上承载有设计图形，光线透过它，把设计图形透射在光刻胶上。

掩模的性能直接决定了光刻工艺的质量。

4. 研究方案

本课题是对6025 BIM和PSM掩模制作流程的研究，通过本课题，我们要熟悉数据进案之后的处理，掌握掩模工艺制作，以及相关掩模制作的关键控制参数及方法，同时，我们还要研究加工时遇到的各种情况（颗粒，铬缺失，铬残留等等），提出自己的见解，切实改进加工中的实际问题，提高生产良率。

整个BIM和PSM掩模的加工工艺如图所示： 6025 BIM掩模制作工艺 6025 PSM掩模制作工艺

5. 工作计划

第1周：掩模基本资料查阅、相关资料阅读学习，并完成不少于3000字的外文文献翻译；第2周：了解6025 BIM和PSM掩模板的基本结构，原理；拟定采取的解决措施，完成毕业设计开题报告；第3周：指导教师审阅开题报告，提出修改意见，学生整改毕业设计开题报告；制造部门学习，了解掩模制造前道工序相关设备； 第4周：CAD部门学习，了解什么是tooling；收集掩模制造所需数据； 第5周：研究6025 BIM和PSM掩模制作流程中遇到的各种情况；第6周：研究 6025 BIM和PSM掩模板的数据处理，准备中期检查；第7周：继续进行6025 BIM和PSM掩模板的数据处理；第8周：列写毕业论文大纲，准备起草论文；第9周：继续进行6025 BIM和PSM掩模板的生产，包装，出货；第10周：修改并完善毕业论文； 第11周：提交毕业论文终稿及相应的查重报告；第12周：指导教师审阅毕业论文，修改后准备毕业答辩；第13周：毕业设计答辩及成绩评定。