1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1、研究意义覆铜箔层压板(copper clad laminate,ccl,简称覆铜板)最主要的用途是制造印制电路板(printed circuits board,pcb),其广泛用于电子通讯和仪器仪表,是电子工业的基础材料。
而电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展,因此对高性能电子材料提出了更高的要求。
此类材料覆铜板不仅要具有优异工艺性和力学性能的同时,还必须具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐热性能,以满足现代科技信息产业的要求。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1、途径本课题将研究一种掺杂陶瓷粉来改良性能的覆铜板制作工艺流程。
通过掺杂不同颗粒直径的陶瓷粉，使得覆铜板中的半固化片有更多陶瓷组份，从而对覆铜板最重要的介电常数和介电损耗进行调控。
在配比改良的基础上进一步调控半固化片制作过程中的上胶速度、温区温度、张力大小以及覆铜板热压过程中的真空度、压强、温度控制实现电学参数可调，且产品可量产化，进而为产品的工业制作方法提供指导。
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