1. 研究目的与意义
在过去的几十年里,集成电路技术得到了突飞猛进的发展,特别是存储器在信息产业的增长中起到关键作用。而随着电子产品对存储器发展的驱动,存储器市场需要更高密度、高速度、低功耗、具有不挥发性且价格便宜的存储器产品。到目前为止, Flash是最成功的高密度不挥发性存储器。但是随着器件尺寸不断缩小,Flash的发展受到限制,一方面它的编程电压不能按比例减小,另一方面随着器件尺寸减小、隧道氧化层减薄,电荷保持性能下降。因此, 我们不得不研究新一代存储器。而阻变存储器由于存储单元结构简单、工作速度快、功耗低、信息保持稳定、具有不挥发性且和 CMOS工艺兼容,是未来新一代存储技术的有力竞争者。本文将通过介绍阻变存储器的基本工作原理、不同的阻变机制以及阻变存储器所表现出的不同I-V特性,研究器件的阻变特性在非易失性存储器中的应用。
2. 研究内容和预期目标
随着器件尺寸的缩小,阻变存储器具有取代现有主流Flash存储器成为下一代新型存储器的潜力。但对RRAM器件电阻转变机制的研究在认识上依然存在很大的分歧,直接制约了RRAM的研发与应用。而氧化物的电流-电压特性是非线性的,具有I-V回线,这种特性可以用于开发下一代非易失性存储器。本课题将围绕氧化物的电阻可调性,调研国内外的研究现状和最新进展, 通过介绍阻变存储器的基本工作原理、不同的阻变机制以及阻变存储器所表现出的不同I-V特性,研究器件的阻变特性为进一步开展该方向的研究提供参考。
3. 研究的方法与步骤
本文将通过查阅文献资料,调研国内外的研究现状和最新进展,介绍rram器件的基本结构,并且分类总结常用的材料以及制备工艺,对rram阵列的集成方案进行比较,并且讨论目前存在的问题,最后,对rram的研究趋势进行展望,为进一步开展该方向的研究提供参考。
4. 参考文献
1.周智辉,杨昌平,邓恒,郭定和.稀土掺杂锰氧化物的电致电阻效应[j].功能材料,2007,38 (a03):1104-1106.
2. 2. 赵鸿滨,屠海令,杜军。非易失性阻变存储器研究进展[j].稀土金属,2012,5:491-500.
3. 3. bez r.chalcogenide pcm:a memory technology for next decade[a]. 2009
5. 计划与进度安排
进度计划 | |
起讫日期 | 工作内容 |
2022-02-22~2022-02-28 | 动员与交流;选题,查询资料、阅读文献 |
2022-02-22~2022-03-06 | 下发任务书 |
2022-03-01~2022-03-13 | 学生完成开题报告 |
2022-03-14~2022-05-20 | 毕业论文写作 |
2022-04-18~2022-04-29 | 中期检查 |
2022-05-09~2022-05-15 | 论文初稿,指导老师指导 |
2022-05-16~2022-05-29 | 指导老师修改论文初稿并定稿 |
2022-05-30~2022-06-05 | 指导老师评定成绩,评阅老师评阅论文,给出评阅意见 |
2022-06-06~2022-06-12 | 论文答辩 |
2022-06-13~2022-06-15 | 结束工作 |
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