Bi2Te3/Ni/Cu界面形貌和电学特性研究开题报告

1. 研究目的与意义

固态热电（te）冷却器由于其高可靠性，低噪音运行，小型化和高功率密度优点的引起许多应用领域的兴趣 。

商业热电制冷设备使用掺杂的bi2te3作为半导体材料，由于其高的优值系数（zt?1）得到重视。

对于te冷却器，以满足该行业在高冷却功率密度方面的需求，需要设备的尺寸可以缩小。

2. 研究内容和预期目标

界面欧姆接触的接触电阻不仅取决于接触的金属，也与界面反应关联。

此外，由于bi2te3基有一个~0.16 ev的小带隙，理论上讲，有可能与化学镀镍实现低得多的接触电阻。

本课题主要研究bi2te3/ni/cu界面形貌和电学特性。

3. 研究的方法与步骤

掌握MS-PVD薄膜沉积技术，分析不同组分薄膜材料的晶格特征，设计合理的薄膜沉积工艺，通过SEM电镜表征界面结构，研究碲化铋和镍之间的扩散机制和反应特征，通过高温退火和冷热冲击探讨界面形态的变化特征和相关机制。

4. 参考文献

1、y. mishin ,*, m. asta , ju li，acta materialia 58 (2010) 1117–1151；

2、ka xiong1, weichao wang1, husam n alshareef1,2, rahul p gupta1, john b white3, bruce e gnade1 and kyeongjae cho，j. phys. d: appl. phys. 43 (2010) 115303 (8pp)；

3、snyder g j and toberer e s 2008 nature mater. 7 105；

5. 计划与进度安排

1、2022年3月1日-3月13日, 提交开题报告等材料（开题报告、外文翻译等），

2、2022年3月14日-5月20日,按开题报告撰写论文;

3、2022年4月18日-4月29日,中期检查，汇报课题进展情况，回答教师提问；