1. 研究目的与意义
目前,集成电路已经从20世纪60年代的每个芯片上仅几十个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件,其增长过程遵从摩尔定律,即集成度每3年提高4倍。集成电路之所以能飞速发展,与由光刻技术直接决定单个器件的物理尺寸的减小密切相关。光刻技术的不断发展为集成电路技术的进步提供了保证。薄膜技术在传感器技术中有着广泛的应用，在电子元器件中就有敏感层、绝缘层隔离层、绝缘保护层和金属电极层等多种薄膜。传感器中的薄膜电阻敏感元、介质层、金属导电层等都需要通过薄膜技术来制备并利用光刻技术实现图形化处理。
2. 研究内容和预期目标
本课题要对在硅片或者不锈钢基底上制备的金属薄膜或者半导体薄膜进行光刻研究，通过在薄膜表面涂覆光刻胶，利用光刻机进行曝光，清洗去反应的光刻胶后，利用湿法对薄膜进行腐蚀，得到需要的图形。
3. 研究的方法与步骤
1. 通过调研了解光刻技术的特点和在半导体工业中的应用； 2. 通过调研了解金属薄膜、介质薄膜和半导体薄膜的制备方法； 3.掌握光刻机的工作原理和仪器使用方法； 3.掌握光刻胶的涂覆和曝光工艺的选择，湿法刻蚀的原理; 4.需要的主要仪器和耗材：光刻机，磁控溅射设备，光刻胶，去胶液，硅片，匀胶机，烘箱，盐酸，硫酸等。 |
4. 参考文献
1. 王卫兵，等.传感器技术及其应用实例[M].北京:机械工业出版社,2013.5 2. 田民波, 李正操.薄膜技术与薄膜材料[M]北京:清华大学出版社,2011 3. 张虎,电阻应变式传感器及其在多个力传感器测试技术中的运用,实用测试技术, 2001, (5):23-24 4. 晏建武,周继承,鲁世强,田莉,合金薄膜电阻应变式压力传感器的研究进展,材料导报, 2005,19(12):31-345. 5. 刘旸，唐东.金属连线光刻技术[J].微机处理第二期，2007年4月，2（3）:14-19 6. 沈柏明.集成电路制造技术展望[J].微电子学,2002,32(3):202-205 |
5. 计划与进度安排
第七学期 2022.12.25 老师与学生见面，介绍毕业设计总体情况，布置查阅文献资料任务； 1周： 2022年3月2日-3月6日 老师下达毕业论文任务书，再次向学生讲授所选设计题目的状况和要求等； 23周： 2022年3月9日-3月20日 完成开题报告交给 指导教师修改和审定； 413周：2022年3月23日-5月29日 按照开题报告要求进行实验和测试工作，按要求撰写设计报告； 910周：2022年4月27日-5月10日 中期检查 汇报课题进展情况，回答教师提问； 12周：2022年5月18日-5月24日 完成论文初稿 交给指导教师批阅论文初稿； 1314周：2022年5月25日-6月3日 论文定稿打印，经指导老师批阅，达到质量要求后定稿； 14-15周： 2022年6月4日-6月10日 毕业论文评阅 15-16周： 2022年6月11日-6月17日 论文答辩 |
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