金属玻璃静电封接工艺研究开题报告

1. 研究目的与意义

静电封接技术在力敏传感器制作中有重要的应用，利用该技术可以把玻璃与半导体材料或者金属材料封接在一起，具有很强的结合力。

利用硅的压阻效应和集成电路技术制作的压阻式力敏芯片具有灵敏度高， 动态响应快，测量精度高，稳定性好，易于小型化和可大批量生产等特点。基于该力敏芯片制作的压阻式压力传感器在航空航天，石油化工，军工等领域有着广泛的应用。

2. 研究内容和预期目标

调研静电封接技术使两种不同材料在低温条件下，不加任何粘接剂，借助电场力的作用将其封接在一起的基本原理和具体应用，学习静电封接机的应用并熟练操作，且对玻璃、半导体和金属材料进行封接，研究材料表面对封接性能的影响。

3. 研究的方法与步骤

1.通过调研了解静电封接的原理和应用情况；

2.学习静电封接设备的使用方法；

3.学习抛光机的使用方法，对材料表面进行抛光；

4. 参考文献

1.吴登峰,阳极键合工艺与设备的研究[d],2003.5.1;

2.曹欣,李宏,杜芸,阳极键合强度及其评价方法,传感器与微系统[j],2007,26(3),10~16;

3.包振远,张文标,静电封接技术概述,仪表技术与传感器[j],1992,2,21~22;

5. 计划与进度安排

第七学期 2022.12.25 老师与学生见面，介绍毕业设计总体情况，布置查阅文献资料任务；

1周： 2022年3月2日-3月6日 老师下达毕业论文任务书，再次向学生讲授所选设计题目的状况和要求等；

23周： 2022年3月9日-3月20日 学生完成开题报告 交由指导教师修改和审定；