1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1 研究背景及意义随着微电子技术的飞速发展，在工艺尺寸缩小的同时，集成化程度得到提高，集成规模也在不断扩大，微电子元器件功率密度不断上升。
根据研究[1]发现当电子元件的工作温度在70c至80c时，温度每升高1c，电子元件的可靠性将下降5%，散热已经成为微电子技术发展路上不可回避的问题。
典型的微电子冷却技术有液冷方式、主动式固体制冷技术、主动式气体制冷技术。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1 研究内容本课题是基于微电子冷却，对压力驱动下微通道内纯流体的流动和换热过程，建立数值模型，研究其流动特性和换热特性。
分析不同的微通道结构、尺寸、流体流速、加热功率/温度等因素对流动压降及其分布、摩擦系数、流体温度分布及对流换热系数的影响，总结其换热规律。
2 研究手段在微电子冷却已有的研究基础上，拟选用描述微通道内部流动和能量传递的数学模型。
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