钛靶功率密度对TiN镀层沉积过程的影响研究开题报告

 2021-08-14 18:20:18

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文献综述

1.引言

磁控溅射技术目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术,溅射技术的不断发展和对新功能薄膜的探索研究,使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积(cvd)或金属有机化学气相沉积(mocvd)生长困难及不适应的材料薄膜沉积,而且能获得大面积非常均匀的薄膜[1]。在光学薄膜应用反应磁控溅射技术已有多年[2],中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已经在光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用[3]。现代机械加工工业中,表面功能膜、超硬膜、自润滑膜都是通过磁控溅射来沉积,能够有效的提高表面硬度、复合韧性,耐磨损性和抗高温化学稳定性能。cr/c复合镀层具有较高硬度和良好的摩擦磨损性能,与基底材料良好的结合力等优良性能,是理想耐磨自润滑镀层材料,具有宽广的应用领域和良好的发展前景[4]。磁控溅射技术也广泛用于工艺品装饰性镀层的生产中,三柱靶磁控溅射镀膜技术可以用于钟表的硬质装饰膜,tin掺金镀装饰膜具有备耐磨、耐腐蚀、附着力强、表面光亮、色彩金黄、纯正等特性[5-6]。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

1.本次毕业论文的内容

(1)将直径为4cm的高速钢圆片,分别经过400,600,800,1000,1200和1500号砂纸预磨后,用抛光布抛光。并将抛光后的样品分别经丙酮和酒精清洗20分钟,用高纯氮气吹干。(2)查阅中外文资料20篇以上,翻译相关外文文献资料1篇。撰写开题报告1份,参加开题报告答辩。(3)查阅文献和书籍,了解靶材电流跟放电电场的影响规律,并探索不同电场环境下等离子体的特性对薄膜沉积过程的影响规律,明确电场环境对薄膜生长及性能的影响机理,并熟悉磁控溅射离子镀设备的结构与特点。(4)制定设计方案1份。(5)利用MSIP-019磁控溅射离子镀设备制备样品,并通过XRD,AFM和SEM对薄膜微观结构进行检测和分析,利用划痕试验机和摩擦磨损试验机对薄膜的结合力和摩擦磨损特性进行评定,撰写中期报告1份,参加中期检查答辩。(6)总结实验检测结果,对实验结果与原因进行总结归纳,撰写毕业设计1份,参加毕业设计答辩。

2.本次毕业论文的要求

掌握中外文资料的查阅方法。根据不同电场环境对等离子体性能的影响规律,薄膜性能的不同需求,选择直流或脉冲两种不同的电场环境制备薄膜,选择较为适合的电场工艺参数,并制备出满足性能要求的薄膜产品,对影响薄膜性能质量的影响因素进行分析,总结完成论文。

3.实验计划:

起讫日期

设计(论文)各阶段工作内容

备注

2014.12.31-2015.01.08

文献查阅

2015.01.09-2015.01.15

文献翻译及撰写开题报告

2015.03.13-2015.03.26

开题报告;实验准备工作

2015.03.27-2015.04.16

实验工作

2015.04.17-2015.04.30

实验工作、阶段总结及中期检查

2015.05.01-2015.05.18

实验工作

2015.05.18-2015.06.06

总结及撰写论文

2015.06.9-2015.06.13

论文答辩

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