贴片晶振封装烤箱出料门系统设计开题报告

全文总字数：4855字

1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1、目的和意义

贴片晶振是一种广泛应用于各个领域的微型电子元器件，其生产过程非常复杂，需要经过晶片洗净、电极镀膜、点胶、干燥、频率调整、封焊，其中封焊是实现封盖与封装底座的焊接封装，将振荡电路与外界隔绝，以保证产品的质量和性能。封焊又分为四个步骤：真空热处理、点焊、y边轮焊、x边轮焊。

贴片晶振封装设备作为其主要生产制造装备，主要完成贴片晶振封盖与封装底座的封焊工作。封装烤箱是贴片晶振封装设备的关键装置，主要用作封装底座的高真空退火处理，以去除封装底座上附着的水蒸气、油渍等杂质，释放其在点胶工艺时的内应力。在对封装底座的高真空退火处理中需要对烤箱抽高真空，否则封装底座附着的水蒸气、油渍等杂质去除不完全，会影响产品质量。在封装烤箱出料门开启和关闭的过程中，若气缸动作速率过快，则出料门会对封装烤箱腔体产生较大的冲击，发生封装底座从载料盘中抖出的现象。因此在对封装底座的真空热处理过程中对封装烤箱的密封性和冲击性有一定要求，而出料门系统又作为封装烤箱的重要组成部分，其密封性的好坏及冲击性的大小直接影响产品的质量。研发一套密封性好、冲击性小、可靠性高及能耗低的出料门系统对整个封装烤箱，乃至整个封装设备来说具有重要的现实意义。

2. 研究的基本内容与方案

2.1、研究（设计）的基本内容

本设计的基本内容主要分为两部分：出料门系统的结构设计与校核、气动回路设计与仿真。

3. 研究计划与安排

第1周至第3周，英文文献查询与翻译，撰写开题报告；

第4周至第5周，出料门系统总体方案设计；

第6周至第9周，建立理论模型，完成计算与仿真；

4. 参考文献（12篇以上）

[1]friedrich, f , hinz, d. measurement of the discharge from coke-oven doors withvarious sealing systems[j]. ,1993,49-52.

[2] 李道余,张洪宝,姚军.液压缸式炉门升降机构的设计应用[j].科技信息,2008(27):81 96.

[3] 张军,张以良.加热炉自动炉门改进[j].中国设备工程,2009(06):30-31.