基于光致抗蚀干膜光刻电解加工仿真计算开题报告

1. 研究目的与意义

光致抗蚀干膜是一种新型的光敏高分子有机材料，具有优良的物理化学性能、良好的粘附性、成本低等优点。相比于传统的液态光刻胶，光致抗蚀干膜是没有溶剂的负性固态光刻胶，胶膜厚度均匀性好，光刻过程中省去了甩胶、烘胶等繁琐的步骤，制作方法更简单，可被用作光刻电解加工的通孔模板。通过对光致抗蚀干膜光刻电解加工过程的了解，利用有限元软件，学会建立光致抗蚀干膜光刻电解加工数学模型并且仿真计算不同模板厚度、不同加工间隙等条件下工件阳极表面电场分布，理解并掌握电化学阳极溶解原理及电解加工原理。电解实验后的干膜易于工件分离，可实现重复利用，提高了干膜的利用率。

2. 研究内容和预期目标

主要研究内容包括：

1.建立光致抗蚀干膜光刻电解加工极间电场数学模型；

2.仿真模拟不同光致抗蚀干膜模板厚度下工件阳极表面电场分布；、

3. 研究的方法与步骤

本课题利用有限元方法模拟光致抗蚀干膜光刻电解加工过程

步骤：

1.建立极间电场模型

4. 参考文献

[1]蔡伟伟. 基于干膜掩模的电解加工微小凹坑阵列试验研究[d]. 南京航空航天大学, 2015.

[2] 薛腾, 朱嘉澄, 钱彩虹等. 基于干膜的表面织构微沟槽阵列电解加工研究[j]. 电加工与模具(4).

[3] 曾永彬, 蔡伟伟, 李寒松等. 基于光致抗蚀干膜的掩膜制备及其应用研究[j]. 电加工与模具, 2014(5)..

5. 计划与进度安排

2022-2-24～2022-3-05 查阅资料，翻译外文资料。

2022-3-06～2022-3-25 撰写开题报告，完成开题工作。

2022-3-26～2022-5-20 总体设计，部件设计，绘图，仿真模拟。