1. 研究目的与意义
背景：由于电子信息工业的飞速发展，使得近年来的半导体封装，ic封装技术，电子安装技术不断向高密度化方向发展。高密度的发展推动着pcb也向高密度发展，而覆铜板作为pcb的基础材料，对电路中信号的传输，能量损失，特性阻抗等有很大影响。pcb的好坏很大程度取决于覆铜板。
目的：覆铜板活动模板电解加工仿真计算是为了通过电解加工方法，能够简单，高效的加工出具有一定精度的覆铜板。
意义：通过电解加工仿真计算，使设计出的覆铜板活动模板将特定于某一具体层次的不确定性转换为对目标的影响，评估一定层次的风险，并加以改造，使做出来的产品达到预期效果。减少不必要的成本花费。
2. 研究内容和预期目标
研究内容：活动模板由绝缘的环氧树脂板和导电铜层挤压粘接在一起形成的覆铜板构成，利用数控铣床在活动模板上加工出所需的镂空图案，电解加工时，具有镂空图案的活动模板与工件阳极紧密贴合在一起，活动模板上的导电铜层作为工具阳极连接电源负极，工件阳极连接电源正极，电解液通过活动模板上的镂空图案进入工件阳极表面实现刻蚀加工。
预期目标：掌握覆铜板模板电解加工原理，正确使用绘图软件，达到具有独立建立数学模型仿真计算能力，设计出符合国家标准及行业标准的模板。
3. 研究的方法与步骤
1、先查找相关资料及文献，掌握覆铜板模板电解加工原理。
2、利用有限元软件，建立覆铜板电解加工数学模型。
3、模拟计算出不同模板厚度、不同加工间隙等条件下工件阳极表面电场分布。
4. 参考文献
| [1] 王钦, 李寒松, 宫超林等. 阵列群小孔活动模板电解加工技术研究[J]. 机械制造与自动化, 2012, 41(5):47-50. [2] 钱双庆, 朱荻, 曲宁松等. 活动模板电解加工活塞表面织构技术研究[J]. 内燃机与配件(12):26-28. [3] 宋曼. 活动模板电解加工微小凹坑阵列研究[D]. 南京航空航天大学, 2010. [4] 李冬林, 朱荻, 李寒松. 模板电解加工群孔技术研究[J]. 中国机械工程, 2010(17):2090-2094. [5] 王阳, 傅秀清, 王清清, etal. 微坑阵列掩膜电解加工试验研究[J]. 机械科学与技术, 2018(6). [6] 郭紫贵, 凡进军. 基于电场分析的掩膜电解加工试验研究[J]. 机械科学与技术, 2011, 30(6):1016-1019. [7] 何长运, 黄志刚, 郭钟宁等. 微小凹坑电解加工过程的仿真研究[C]// 第15届全国特种加工学术会议. 2013. [8] 胡瑞钦, 李勇, 孔全存. 微细电解加工倒锥孔的仿真与实验[C]// 2011. [9] 廖德平, 李寒松, 徐正扬等. 整体叶盘叶栅通道径向进给电解加工电场仿真和试验研究[J]. 电加工与模具(2):34-38.
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5. 计划与进度安排
2022-2-24～2022-3-05 查阅资料，翻译外文资料。
2022-3-06～2022-3-25 撰写开题报告，完成开题工作。
2022-3-26～2022-5-20 总体设计，部件设计，绘图，仿真模拟。
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