某晶圆制造厂黄光区产线分析与优化开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述一、引言晶圆代工市场三强局势半导体技术依循摩尔定律(moore's law)往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(finfet)的3d电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。

此时此刻，格罗方德(globalfoundries)宣布收购ibm半导体事业，ibm主导的通用平台(common platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。

二、研究背景及意义晶圆加工或晶圆专工（foundry），半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他无厂半导体公司委托制造，而不自己从事设计的公司。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

一、项目概况本文将根据在苏州某晶圆加工厂实习的经历，利用工业工程等专业知识，对晶圆加工产线进行系统的分析；以生产管理的角度，对产线的人员管理、现场管理、精益生产、规范化管理、信息化管理进行整合式的分析，并且在原公司的系统上提出有效的改进方式，提高产线的生产率和产品的质量。

二、研究的内容（问题）研究的内容主要有以下几个方面：（1）生产节拍计算：机台生产节拍和技术员宽放时间的搜集和计算，标准的制定；（2）产线管理：机台和制程分析，每日重点机台的制定，日常机台维护的排定，每小时过程管理，生产数据解析，派工法则的分析，设施规划与设计；（3）人的管理：新人学习情况监督、人为品质异常稽核、技术员日常习惯分析和规范的更改与宣导，人因工程学涉及；（4）6s管理三、采用的研究方法ie在制造业中一般会运用到以下研究方法和专业知识:工业工程基础(工作研究)中的秒表法计算生产pt，设施规划与设计（场地的规划和机台的放置）、质量管理与可靠性技术中的可靠性分析、人因工效学中的人为因素分析等等，运用这些工业工程的知识，结合公司产线的具体情况，合理分配生产资源，尽可能提高在产能和质量之间得到平衡和提高。

四、论文大纲第一章 绪论1.1 晶圆加工的概念和发展1.2 国内外研究现状1.3 本文的研究内容及研究意义第二章 晶圆加工厂产线现状分析2.1晶圆加工厂生产线现状描述2.1.1 现有fab机台布局2.1.2 目前的人力分配2.2不同材料不同机台生产pt标准和产能计算 2.2.1 各材料之间的差异 2.2.2 各机台之间的差异 2.2.3 以entity为分类标准估算标准产能第三章 生产管理方法3.1 生产计划的制定和机台保养维护的排定3.1.1 机台生产pt时间的分析3.1.2 人员生产宽放时间的统计3.1.3 保养的排定3.2 常见管理手段3.2.2派工法则的分析3.2.3机限的分析和提出机限需求3.3 本章小结第四章 晶圆加工厂产线的问题和优化方案4.1 人员管理4.1.1 人为品质异常稽核4.1.2 技术员日常习惯分析和规范的更改与宣导4.1.3 生产节拍的优化 4.2 生产计划的制定4.2.1 材料的分布和机台的分配4.2.2 过程管理4.2.4生产数据解析和反思4.3 6s管理4.4设施规划与设计4.5本章小结第五章 晶圆加工产线优化方案效果分析5.1 对优化好的产线进行可行性分析5.2 对优化好的产线进行绩效评估5.3本章小结第六章 结论与展望6.1 主要研究结论6.2 后续研究展望 五、毕业设计写作时间进度表：2014-2015学年第一学期末：开题并完成开题报告2014-2015学年第二学期第1～10周：完成初稿2014-2015学年第二学期第11～15周：修改、论文定稿、装订论文2014-2015学年第二学期第16周：答辩