车用SiC高温压力传感器设计与制造工艺开题报告

 2022-01-12 20:51:10

全文总字数:7604字

1. 研究目的与意义(文献综述)

1.1目的及意义

随着科技水平的提升与社会生活的进步,我国的机动车保有量不断增加,汽车工业快速发展,智能化、网联化已经成为主要发展趋势。面对汽车行业巨大的变革,电子技术领域的创新愈发重要。如图1所示,作为监测车辆运行状态的装置,传感器在汽车上的使用数量通常为几十只,在豪华轿车上甚至达到上百只。传感器不断增加的功能以及先进的技术能够提升汽车的安全性、可靠性以及其他各方面的性能[1]。因此,传感器技术的革新与发展对于汽车工业的进步有着十分重要的意义[2]

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2. 研究的基本内容与方案

2.1研究的基本内容、目标

2.1.1芯片设计

压阻式sic高温压力传感器主要利用惠斯通电桥实现压力与电信号之间的转换。在充分掌握压阻式传感器的原理之后,进行芯片设计。遵循最大灵敏度原则与高线性度原则[15],通过材料力学相关理论的计算以及ansys对芯片的应力仿真,确定传感器芯片的结构尺寸以及应变电阻的尺寸与位置。最终绘制出芯片的三维模型以及掩膜版版图。

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3. 研究计划与安排

2020.2.24-2020.3.25撰写开题报告

了解mems的发展历史,包括材料、工艺和应用;了解高温压力传感器的研究现状及技术难题。在此基础上完成开题报告的撰写。

2020.3.26-2020.4.5完成芯片的设计

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4. 参考文献(12篇以上)

[1] f. alfaro, g. van sprakelaar,j. gaynor. harsh environment piezoresistive pressure sensors[c]//2017 ieeesensors, glasgow, uk. ieee, 2017.

[2] 袁方超. 车用高温压力传感器的设计与分析[d].南京航空航天大学,2016.

[3] 陈欢, 徐政, 程传辉, 等. 进排气压力波动特性对汽油机性能影响的试验研究[c]//2019中国汽车工程学会年会论文集(3).2019.

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