接触及非接触式测温电路的仿真及设计开题报告

1. 研究目的与意义

温度是确定物质状态的重要参数之一，它的测量与控制在国防、军事、科技研究以及工农业生产中占有十分重要的地位。

接触式测温系统已经比较成熟并且适用范围广，但在工业生产中，我们需要经常检查设备的运行状况进行监测来确保设备的安全运行而对设备的监测通常通过测量其表面的温度来进行。

现代的工业设备往往是在高电压、大电流以及其它危险情况下运行，传统依靠人工接触式检测的方法既浪费时间、物力、人力又带有一定的危险性。

2. 国内外研究现状分析

随着国内外工业的日益发展，温度检测技术也不断地进步，目前的温度检测使用的温度计种类繁多、应用范围也较广泛，继续生产量大面广的传统的温度检测元件，如:热电偶、热电阻、热敏电阻等。

加强新原理、新材料、新加工工艺的开发。

如近来已经开发的炭化硅薄膜热敏电阻温度检测器，厚膜、薄膜铂电阻温度检测器，硅单晶热敏电阻温度检测器等。

3. 研究的基本内容与计划

本课题研究是选择合适的热工仪表中的接触式测温传感器及非接触式测温传感器；设计接触式及非接触式测温电路；设计温度显示电路及报警电路；电路仿真及PCB板绘制及电路设计。在查阅了大量国内外文献的基础上,课题采用的是STC89C51单片机作为主处理芯片设计的红外测温仪具有配置简单、扩展方便、可靠性高的特点。研究计划一：比较接触式和非接触式温度计的差别。分析几种接触式测温的误差和分析了几种红外测温法的误差最后确定温度测量方案。二：硬件电路设计,包括传感器信号釆样、放大整形电路设计、显示模块等。三：温度测量流程设计及软件程序编写。四：总结、展望。

4. 研究创新点

本设计提出了一种测量准确、携带方便、价格低廉的测温系统。

采用传感器把温度换成数字量，以单片机为处理核心的测温系统。

这种新型测温系统可以满足接触式与非接触式的测温适用范围更广，由于成本低，工作可靠，使用简便；测量精确、稳定、可靠；测量范围大；使用对象广，可广泛应用于日常生活中。