没食子酸基环氧树脂导电复合材料的制备及其性能的研究开题报告

1. 研究目的与意义

环氧树脂导电复合材料具有分辨率高、环保性能好以及加工工序简单等优点，满足电子产品小型化、便携化、高灵敏、高可靠性能的发展要求，是高污染Pb/Sn焊料的理想替代品，现已广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子等电子封装领域。然而85%的环氧树脂导电复合材料的基体是来自石化资源的双酚A环氧树脂。并且研究发现，制备双酚A环氧树脂的原料之一的双酚A可以危害人体健康。因此，随着人们对健康日益注重、全球能源的日益紧缺以及环保的日益增强，利用林产等可再生资源制备出环氧树脂导电复合材料以期在电子封装领域中替代双酚A环氧树脂导电复合材料变得尤为重要。

2. 国内外研究现状分析

中国林业科学研究院林产化学工业研究所聂小安研究组对生物基环氧树脂导电复合材料进行了前期性探索。研究发现，以松香和银包铜传统导电填料为原料制备的生物基环氧树脂导电复合材料的导电逾渗阈值（高分子导电复合材料中导电填料含量增加至某一临界值时，材料的电导率发生突增的现象，此时的临界导电填料含量我们称为导电逾渗阈值）极高（50 wt%以上）。如此高的导电逾渗阈值会导致生物基环氧树脂力学和加工性能大幅度地降低，限制了其在微电子等行业中的应用。

3. 研究的基本内容与计划

研究内容

1 没食子酸基环氧树脂的制备。

2.ag/碳纳米管杂/没食子酸基环氧树脂的制备，研究ag与其它导电填料之间的组分比例、填料浓度对导电网络形态结构及材料导电、力学性能的影响。

4. 研究创新点

近年来，人们在研制高性能没食子酸基环氧树脂以替代双酚A环氧树脂方面做出了大量的研究工作并取得了一系列的研究成果。然而，目前有关没食子酸基环氧树脂甚至整个生物基环氧树脂导电功能化方面的研究还比较少。