1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1.1课题研究背景由于电子元器件微型化、小型化的趋势日益加强,电子产品如智能手机、平板电脑等向薄型化方向快速发展,导致电子元器件单位体积产生更多热量，传统导热材料已成为制约电子器件发展的关键因素之一。
近年来,制备同时满足高导热、低介电常数、低介电损耗的封装材料越来越受到科学界与工业界的重视[1]。
而广泛应用的pi材料，因本征导热率较低，小于0.2 w /（mk）[2][3],在高能量密度电子设备中，缺乏有效的热管理,将导致局部高热量积聚，这将使设备的稳定性和使用寿命大大降低，限制了pi在电子领域的未来发展。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题主要对h-BN填充的PI薄膜使用纳米银离子修饰前后对复合薄膜导热性能的影响进行考察，本文主要研究内容如下：（1） 杂化颗粒的修饰与表征；（2） 考察修饰前后对复合薄膜导热性质变化情况；（3） 考察填料含量对复合薄膜介电性能、耐温性能等影响。
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