1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
聚酰亚胺（polyimide简称pi）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围200-300℃，无明显熔点，具有高绝缘性能。其结构式如图。
聚酰亚胺结构式
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
解决的问题：本课题主研究不同催化剂对PI/Cu复合薄膜的结构及性能的影响。所研究的催化剂主要包括银、镍、钯等。不同的催化剂条件下，化学镀铜的结果是不同的，外观区别主要体现在铜层的形貌和铜层的厚度上，性能差别主要体现在复合薄膜的机械性能和电性能上。本课题所要解决的问题是如何改善催化剂条件使得化学镀铜效果最佳。
拟采用的手段：本课题中的实验机理主要包括如下几部分：对PI薄膜进行表面改性，PI薄膜表面贵金属粒子（银、镍、钯等)的制备，薄膜表面进行化学镀铜。贵金属粒子主要作用是作为化学镀铜的晶种和催化剂。其中对PI薄膜表面进行改性主要是用碱液处理的方法，聚酰亚胺中的酰亚胺基团非常稳定，不易发生化学反应，碱液处理可以使酰亚胺基团断裂，生成酰亚胺酸和酰亚胺酸盐。用贵金属溶液处理可以把贵金属粒子引入到薄膜表面，从而进一步增加薄膜的活性，为化学镀铜打下基础。化学镀铜的过程是在化学镀铜溶液中实现的。不同催化剂条件下化学镀铜的效果是不同的，为了选择最佳的催化剂条件需要做大量的对比试验，通过控制变量法和正交实验法来找到最佳的工艺条件，从而制的形貌和性能最优的PI/Cu复合薄膜。
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