一种热塑性聚酰亚胺在两层挠性覆铜板上的应用开题报告

 2021-08-14 18:16:12

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

一种热塑性聚酰亚胺在两层挠性覆铜板上的应用1.1 挠性覆铜板简介覆铜板(copper clad laminate,简称ccl)一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板(fccl)两大类。

fccl是一个结合由铜和绝缘体电导体的系统。

因此,fccl通常作为生产挠性电路板(fpc)的原材料。

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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

金属化聚合物广泛应用于各种工业领域。

一个典型的例子是挠性覆铜板(fccl)在电子产品如手机、相机、电脑和他们的外围设备上的应用。

聚酰亚胺薄膜以其优异的耐热性能、电性能、机械性能和耐辐射性能,成为目前制造挠性覆铜板最重要的薄膜之一。

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