1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述聚酰亚胺（polyimide简称pi）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料[1]，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围200-300℃，无明显熔点，具有高绝缘性能[2]。
其结构式如图1。
图1聚酰亚胺结构式聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是解决问题的能手，并认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
解决的问题：本课题主研究不同工艺条件对pi/cu复合薄膜的结构及性能的影响。
所研究的工艺条件主要包括化学镀铜液的温度、化学镀铜时间以及镀铜液中铜离子的浓度等。
不同的工艺条件下，化学镀铜的结果是不同的，外观区别主要体现在铜层的形貌、铜层的厚度上，性能差别主要体现在复合薄膜的机械性能和电性能上。
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