场效应太赫兹焦平面中倒装互连工艺的开发开题报告

1. 研究目的与意义

1.1研究背景

太赫兹波指频率在0.1-10.0thz之间，即波长在0.03-3.00mm的一种电磁波。太赫兹波频段融合了微波毫米波和红外光的特点，具有适中的波束宽度以及较大的系统带宽，是人类了解和开发最少的电磁波段，被称为“探索电磁波谱的最后一段空隙”。虽然早在一百年前就有科学工作者涉及过这一波段，由于先前工艺和技术的限制，太赫兹波并未被广泛的开发与应用。

但是近数十年来，得益于半导体技术、激光技术及量子技术等科技的发展，特别是超快技术的发展，使得获得宽带稳定的脉冲thz源成为一种准常规技术，太赫兹的核心器件技术得到了飞速发展。由于太赫兹波具有穿透性强、使用安全性高、定向性好等特性，其在成像探测方向的应用大放异彩，主要应用于医学成像、气象雷达、安检成像及军事探测等方面。目前有关于太赫兹的研究主要分为对太赫兹波本身的研究和对太赫兹波应用的研究两大部分。太赫兹信号的产生一直是研究的重点和难点，稳定、可靠地产生太赫兹波是进行太赫兹波应用研究的前提。基于肖特基二极管的非线性效应的固态太赫兹倍频源、量子级联激光器等固态太赫兹源为新兴的太赫兹技术奠定了基础。但是由于太赫兹波频率高，其对应的电路尺寸也很小，且高频下会产生不可忽去的寄生效应。如何在太赫兹波频段实现高效率传输、稳定的电路连接封装是目前研究中的重点和难点。

1.2研究目的

2. 研究内容和预期目标

2.1 研究内容

（1）了解倒装芯片技术

倒装芯片技术分为凸点制作、倒装焊接和下填充，充分了解倒装芯片技术的研究背景、发展方向和工艺原理。

3. 研究的方法与步骤

3.1 研究方法

（1）查阅相关资料和文献，了解国内外倒装互连技术的发展状况，进而总结出实现课题的方法及步骤，为研究做好充分的准备。

（2）通过学习autocad软件，彻底熟悉各个图层的版图设计，为后续工艺的实现打好基础。

4. 参考文献

[1]唐贞.太赫兹焦平面成像系统中倒装焊结构的研究[d].北京理工大学.2016-01-01.

[2]罗木昌; 孙建东; 秦华；等.基于algan/gan场效应晶体管的太赫兹焦平面成像传感器[j]. 红外与激光工程.2018.47(3).

[3]董绪丰.混成式焦平面探测器倒装互连研究[d].电子科技大学.2014-09-24.

5. 计划与进度安排

3.1--3.15 课题调研，了解相关技术和要求；

3.16--3.29查阅资料，撰写并提交开题报告；

3.30--5.3 实验分析，数据整理，完成论文初稿；