封装制造过程中芯片压伤的原因分析与预防开题报告

1. 研究目的与意义

半导体ic技术将以高速发展的势态呈现在21世纪。

为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速广大。

同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。

2. 课题关键问题和重难点

我这次的课题是封装过程中芯片的压伤的原因与预防，由此不难看出我们课题的关键问题是压伤的原因与预防两个关键性问题，所以我们应该重点关注在这两个问题上。

然而难点是如何去查找资料，因为我们查找的资料关键在于预防芯片压伤，但是网上大多只是关于芯片封装。

其次需要我们正确查找一些关于封装中芯片压伤的原因，才能有预防的办法，因为只有了解了原因才能找到正确预防的办法。

3. 国内外研究现状（文献综述）

近四十年中，封装技术日新月异，先后经历了3次重大技术发展。

ic封装的引线和安装类型有很多种，按封装安装到电路板上的方式可分为通孔插入式th和表面安装式sm，或按引线在封装上的具体排列分为成列四边引出或面阵排列。

微电子封装的发展历程可分为3个阶段： 第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主。

4. 研究方案

(1)对课题进行整体规划和结构设计。

(2)查找文献，记录关于封装过程中芯片压伤的一些主要原因。

(3)根据原因去设计一些预防解决的方案。

5. 工作计划

第 1 周 接受任务书，领会课题含义，按要求查找相关资料；第 2 周 阅读相关资料，理解有关内容；第 3 周 翻译相关英文资料，提出拟完成本课题的方案，写出相关开题报告一份；第 4 周 参阅等有关资料；第 5 周 阐释封装的概念、作用及性能；第 6 周 阅读半导体封装技术的资料；第 7 周 确定论文的整体部分；第 8 周 整理资料，确定论文的各个部分的内容；第 9 周 撰写论文；第10周 修改、完善并提交毕业论文； 第11周 评阅教师评阅论文，学生根据指导意见修改论文；验收实物成果，接受答辩资格审查；第12周 准备参加答辩第13周 毕业设计答辩及成绩评定。