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1. 研究目的与意义
基片集成波导(siw)是近年来提出的一种新型波导结构,它通过金属化通孔阵列形成金属波导壁,用2排金属通孔和上下导体平面近似一个由介质填充的矩形金属波导,从而把电磁波限制在一定的范围内传输。
不同导波结构的过渡转换在微波毫米波系统中十分常见,它是微波器件应用的一个重要方面。
在微波毫米波系统中,电路不一定完全由siw结构构成,而是由大量的微带线、共面波导或其他形式的电路构成,为了便于siw器件和其他器件集成,必须设计一种过渡转环结构,实现siw器件和其他形式的电路集成。
2. 国内外研究现状分析
集成电路技术自1961年出现以来,经历了日新月异的迅速发展,直至20世纪70年代初,以陶瓷材料为衬底的微波混合集成电路技术开始发展,使得微波器件体积减小,降低了成本,提升了可靠性。
20世纪70年代末至80年代后期,现在大家所熟知的单片集成电路技术作为第三代微波电路出现。
由于砷化镓技术以及介质波导技术的引入,使得系统集成度和性能进一步得到提升。
3. 研究的基本内容与计划
1.准备工作:阅读相关材料,了解研究课题的相关基本知识(2019.2.8-2019.3.8); 2.分析研究阶段:进行仿真研究,结合自己所掌握的知识,对比国内外相关研究,提出自己的方案和想法(2019.3.8-2019.4.20); 3.撰写毕业论文阶段:根据笔记和手稿整理并撰写论文(2019.4.20-2019.5.15); 4.交审毕业论文、答辩阶段:提交论文,审核,准备答辩(2017.5.15-2019.6.1)。
4. 研究创新点
借助于基片集成波导与微带线,利用仿真软件HFSS进行大量的仿真比较研究,设计出传输性能好、损耗低并且具有使用价值的过渡转换结构以便于SIW的连接和测试工作。
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