电子器件温度的测量与分析开题报告

1. 研究目的与意义

在21世界这个信息高速发展的时代，CPU芯片的温度随着芯片的性能急剧升高，已对性能和可靠性形成影响和潜在威胁。在CPU各种负荷情况下保持芯片温度的恒定是片上温度管理技术研究解决的问题。；

我们该课题研究的主要目的就是测量某些器件的温度以及分析下为什么电子器件的某些部分温度过高，怎么降低该器件的温度；

若是，我们研究成功的话，我们可以降低电子器件的温度，从而提高电子器件的工作效率以及使用寿命。

2. 研究内容和预期目标

对于CPU的高速运转，必然带来CPU温度上升的问题，那么，问题就来了，我们就应该分析下，CPU进行测量，检测出哪部分温度过高，或者说，哪部份温度急速上升，以及分析下，引起CPU温度上升的原因以及为什么会出现这种情况；我们可以做出一个半导体制冷片，通过半导体制冷片来实现CPU温度的均匀化，这样一来，CPU的温度不会过高，那么，CPU的运行效率自然而然的也就不会下降

3. 研究的方法与步骤

对于电子器件温度的测量与分析，我们可以从市场上买些基本的器材，制作出一些相关的器材，再购买测温二极管以及半导体制冷片，在CPU高速运转的情况下，我们可以进行测温二极管进行器材的温度粗略测量，进而，可以得出，芯片的不同部位的不同温度，就可知道是局部地区温度过高了。采用查阅资料的方式进行，通过所学知识，运用电子线路技术、传感器技术、较好地实现CPU芯片温度的测量与控制任务，再通过查阅资料，系统性地分析，知道CPU温度过高的原因，这样的话，我们就可以用半导体制冷片，把局部地区温度高的传向温度低的地方，进行温度的中和，从何，整个CPU的温度就下降了。

4. 参考文献

[1]肖四友,张文祥.开放自主式远程实验室构建的关键技术[j].实验室研究与探索,2008,27(8):54-57,114

[2]雷明,宁雷,谢佑国,等.新型远程实验教学系统的开发[j].实验室研究与探索,2009,28(4):229-231,239

[3]王俭,叶晓燕,任建平,等.重视过程质量的电子电路类设计实验[j].实验室研究与探索,2009,28(11)

5. 计划与进度安排

第一周第二周：撰写并提交开题报告；

第三周第四周：提出初步方案并通过论证答辩；

第五周：购买元器件，准备仪器设备；