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1. 研究目的与意义（文献综述）
低熔点封接玻璃是指熔点显著低于普通玻璃，能够将玻璃、陶瓷、金属或者复合材料相互间封接起来的中间层玻璃，具有封接温度低、机械强度高和电性能优异等特点[1]。作为封接材料的一种，封接玻璃由于在气密性和耐热性方面优于有机高分子材料，在电绝缘性能方面又优于金属材料，因而在封接领域具有广泛的应用[2]。随着真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术等现代科技的快速发展，电器元件和结构元件不断向小型化和高精密化等方向发展，这对封接制品的气密性和可靠性提出更高的要求。尤其是随着5g技术的发展，移动终端更多的采用玻璃作为保护材料，则玻璃同玻璃的封接，显得尤为重要。然而当前使用的低熔点玻璃都含有一定量的pbo，pbo的引入会造成环境的污染，并对人体产生一定的伤害，因此绿色、环保、无铅化已成为低熔点玻璃的发展方向。
对于无铅低熔点封接玻璃，国内外研究主要集中在铋酸盐体系[3]、磷酸盐体系[4-5]、钒酸盐体系[6]、或硼酸盐体系[7]。在平板显示用低熔点玻璃的无铅化研究方面，国内外的学者主要集中在铋酸盐、磷酸盐和钒酸盐等玻璃体系，取得了一定的成果。邓德刚等[8]公开了一种tft-lcd封接用玻璃，由40%-60%的 bi2o3、8%-15%的zno、15%-35%的b2o3为主要成分组成，利用低膨胀系数的锂霞石微晶玻璃作为填料，制备的低熔点玻璃封接温度低至550℃，热膨胀系数在(40-60)×10-7/℃，具有无铅、低软化点和低热膨胀系数等特点，能够满足tft-lcd薄膜晶体管液晶显示器的封接要求。美国康宁公司专利[9]公布了一种磷酸盐体系的平板显示用封接玻璃，其封接温度非常低，达到350-380℃，但是热膨胀系数较大，最高达到160×10-7/℃，所以能够与之封接匹配的基材较少。张金华[10]以v2o5-p2o5为主要原材料，研究了平板显示器用钒酸盐封接玻璃，发现随着v2o5/p2o5 的增加，玻璃的封接温度降低，封接温度在530-650℃之间，在封接过程中没有析晶现象，热膨胀系数在(70-80)×10-7/℃之间，与平板显示基板玻璃的热膨胀系数相近。张永爱等[11]研究了结晶型低熔点封接玻璃，主要配方是 sio2、b2o3、zno、li2o 和mgo等，封接温度较低，在600-640℃有良好的流动性，可以用于平板显示封接。
目前无铅低熔点玻璃还存在封接温度较高、热膨胀系数与基材不匹配和化学稳定性较差等问题，鉴于此，本论文拟开发一种新型的无铅低熔点玻璃粉，满足移动终端中玻璃-玻璃的封接要求。
2. 研究的基本内容与方案
2.1 基本内容
1、设计低熔点玻璃合适的化学组成，并探讨组成的改变对低熔点玻璃熔制和成形工艺的影响。
2、探讨低熔点玻璃对玻璃-玻璃封接的影响。
3. 研究计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定设计方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，探讨组成、熔化工艺制度对低熔点玻璃结构和性能对影响。
第9－12周：按照设计方案，探讨低熔点玻璃对玻璃-玻璃封接性能对影响。
4. 参考文献（12篇以上）
[1] 马英仁． 封接玻璃( 一) : 对玻璃的要求及适于封接的金属［j］． 玻璃与搪瓷，1992，20( 4) : 58-60．
[2] 马英仁． 封接玻璃( 九) : 低熔玻璃在电子元器件中的应用［j］． 玻璃与搪瓷，1993，21( 6) : 50-57．
[3] 王伟, 田英良, 孙诗兵, et al. 无铅玻璃的发展与应用[j]. 硅酸盐通报, 2006, 25(1):53-56.
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