1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文献综述
1论文研究的目的意义
进入20世纪以来，电子产品行业飞速发展，成为我国增长最快的行业之一。目前，电子产品正往轻薄迷你方向发展，但发展的同时又面临极大的散热难题，如何使这些微型产品在有限空间里，冷却众多半导体电子组件所产生的高热，是决定产品的性能、尺寸、寿命等问题的关键。为保证电子元器件长时间高可靠的工作，人们采用了各种散热方式，比如铝或铜质散热板（自然散热）、风扇散热、水冷式散热等[1]，但又出现了散热效率低、噪音大、体积大、重量大等问题。其根本原因是传统导热材料难以适应现代应用，因此，开发新型的导热材料成为一种必然趋势。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1、主要研究内容及关键技术
（1）超细bn粉的表面处理及其对导热硅脂导热性能的影响；
（2）超细bn粉的填充量、粒径大小对导热硅脂性能的影响；
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