1. 研究目的与意义（文献综述）
随着电子、通讯产业的高速发展，电子电气设备已经普遍应用于各行各业，给人们生活带来了巨大的便利。但与此同时产生的电磁辐射也无处不在，充斥在人类所生活的环境里。电磁波辐射不仅会干扰电气设备的正常运行，也会对人体健康带来严重的威胁。一方面，电磁辐射会影响人们的身体健康，电磁干扰( emi) 严重地影响了电子仪器设备， 使它们的工作程序发生紊乱，产生错误动作；另一方面， 电磁辐射会泄露信息，使计算机等仪器无信息安全保障。为防止电磁辐射造成的干扰与泄露 ，采用电磁屏蔽材料进行电磁波屏蔽是主要防范措施之一。因此，如何减少电磁辐射强度，防止电磁辐射污染，保护环境，保护人体健康，成为了一个重要科学技术问题，已经得到各国政府和广大科技工作者的高度关注和研究。电磁辐射的危害也引起了我国政府的高度重视，我国于1988年推行了电磁兼容的emc标准，从2000年开始强制执行。
emc是电磁兼容性（electro magnetic compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。屏蔽电磁干扰就是要衰减电磁干扰源的能量。一方面要抑制仪器本身对外界的干扰，同时要保护自身不受外界的电磁干扰，由于电子器件广泛采用塑料封装壳体，屏蔽的方式也就是如何使塑料封装成为良好的屏蔽体。 电子设备广泛采用非金属壳体，电磁波可以畅通无阻。为了减弱设备的电磁辐射及相互之间的干扰，需要对非金属机壳金属化或导电化。其中，无电解镀具有成本低、工艺简单、镀层屏蔽效率高以及优异的环境稳定性等特点，使其获得广泛应用。无电解镀层电磁屏蔽的基本原理是利用金属与空气的波阻抗不一致，起到对电磁波的反射作用。
在塑料表面进行无电解镀是用得较多的方法，它采用非电解法在pet等工程塑料表面镀上一层具有电磁屏蔽特性的金属导电层。 其优点是镀层成分均匀且易于控制，与基体结合力强，不受零件尺寸及形状限制，且可通过双面镀进一步提高屏蔽效能，可大量生产，屏蔽效果好，成本低。
2. 研究的基本内容与方案
2.1 基本内容、目的
（1）采用无电解镀在pet材料表面沉积金属，通过对电镀液的组成、电镀时间、电镀温度等进行研究获得最佳的电镀条件。
（2）采用附着力测试仪、afm、sem、表面电阻测试仪等表征手段对聚合物表面金属镀层的结构和性能进行表征和评价；
3. 研究计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－8周：按照设计方案，制备电镀液，采用紫外光辐射对聚合物表进行改性，并采用无电解电镀在聚合物表面沉积金属镀层。
4. 参考文献（12篇以上）
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[3] tang x j，cao m，bi c l，et al.research on a new surface activation process for electroless plating on abs plastic［j］． materials letters，2008，62，1089-1089．
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