1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.引言电子封装技术指用膜技术与精细加工技术，把构成电子器件的各部分元件，通过封装材料按规定的要求进行合理的布置、固定、连接、密封和保护等实施的一系列工艺流程，从而防止灰尘、水分以及有害悬浮物对电子元器件的入侵，缓解振动，防止外力损伤同时稳定电子元器件的各种性能参数[1-3]。
随微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术高速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成百上千倍地缩小，电子仪器及设备日益超轻、薄、短、小方向发展，在高频工作频率下，电子元器件工作环境向高温方向迅速移动；此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素。
为保障元器件运行可靠性，需使用具备高可靠性、高导热性能的综合性能优异的电子封装材料，来满足所需求的电、热、机械等方面的性能要求，来保障电子元器件长期可靠的运行[4,5]。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1.研究液态金属/聚乙烯纤维的配比对复合材料的微结构和导热性能的影响2.研究填充量对复合材料的微结构和导热性能的影响。
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