新型低维纳米银复合材料的制备及其导电胶应用开题报告

1. 研究目的与意义

导电胶，作为锡铅焊料的替代物，是一种具有导电性能的胶黏剂，主要由树脂基体及导电粒子组成，由于环氧树脂能提供优异的润湿和粘接性能、银具有高的导电性及导电稳定性，银-环氧导电胶被广泛应用。

本毕业设计瞄准可替代电路板传统焊料的新一代导电粘合剂产品，制备高性能的银基导电粘结剂。作为导电填料的银，其形貌及尺寸均会对导电胶导电性能产生影响，经过表面处理后的银粒子更适合填充导电粘合剂。选用环氧树脂体系做基底，讨论了纳米银粉添加量对导电胶导电性能的影响，以期能对导电胶产品研发提供技术参考。

2. 研究内容和预期目标

研究内容

导电粘合剂由于同时具备粘结性能和导电性能，而成为电子工业中的一种重要材料。目前市售的传统导电粘合剂因电阻率高和成本问题而限制了其广泛应用。因此，开发具有高电导率低成本的新型导电粘合剂具有潜在的应用价值。本毕业设计瞄准可替代电路板传统焊料的新一代导电粘合剂产品，制备高性能的银基导电粘结剂。

课题计划开发银粒子和粒子表面改性的方法，使制作的导电粘合剂有低的电阻率且制作成本廉价。

3. 研究的方法与步骤

1、以乙酸银作为银源，十四酸作为还原剂和表面活性剂制得纳米银，研究加热和清洗条件对材料的形貌的影响，以便确定最优的实验工艺。

2、用碘和对苯二甲醛对制得的纳米银粒子进行表面改性，将改性后的银粒子填充于环氧树脂体系的基底上。

综合上述两个实验，对最适条件下制备的纳米银、表面形貌以及内部结构等进行分析，再探究其导电性能。

4. 参考文献

[1]c. li, x. gong, l. tang, k. zhang, j. luo, l. ling, j. pu, t. li, m. li, y. yao, journal of materials chemistry c 2015, 3: 6178-6184.

[2]y. h. ji,y. liu, g. w. huang, x. j. shen, h. m. xiao, s. y. fu, acs applied materials interfaces 2015, 7: 8041-8052.

[3]c. yang, w. lin, z. li, r. zhang, h. wen, b. gao, g. chen, p. gao, m. m. f. yuen, c. p. wong, advanced functional materials 2011, 21: 4582-4588.

5. 计划与进度安排

一、2018.12.24-2019.3.25

阅读文献，完成文献综述和开题报告，外文论文翻译；

二、2019.3.26-2019.4.15