1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.前言低温共烧陶瓷技术已被开发出来用于实现电子组件的微型化和多功能化。
这项技术提供了一种使用单张生坯片实现多芯片封装的方法，单张生坯片充当底层，在上面涂抹导电介质和/或电阻料浆。
这些单张生坯片将被层压在一起，一步共烧。
剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！
2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
一．研究目的本课题的目的是研究如何降低cbs系微晶玻璃的介电常数和介电损耗，制备出高性能ltcc流延带，获得机械性能和介电性能等均满足生产需求的ltcc生料带，最终期待制备出能够完美替代甚至超越美国进口的ferroa6m体系的cao-b2o3-sio2微晶玻璃材料。
介电常数受诸多因素的影响，比如，所添加的物质的介电常数，粒径大小，等都会对实验结果产生影响。
二．研究内容本课题的研究内容是利用已设计好的组分配比的cbs原料，球磨不同粒径的sio2，添加不同含量的sio2，分析不同粒径、不同含量的sio2以及烧成温度制度对cbs材料介电性能的影响。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
课题毕业论文、开题报告、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
