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1. 研究目的与意义(文献综述)
1.1 研究目的
当前,电子行业飞速发展,电子元器件必须具备更高的集成度、更快的运行速度和更大的容量。这就对电子封装材料提出了更高的要求,既具有良好的力学性能、耐腐蚀、电绝缘性能和热循环尺寸稳定性,又要具有高的热导率、低的热膨胀系数等。铜及其合金导热导电性良好、耐腐蚀、可焊接、易成型,一直是电子封装领域的基础材料之一。本课题采用纳米颗粒与铜合金复合,探索纳米颗粒对铜合金的热物性的影响。
1.2研究意义
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2. 研究的基本内容与方案
2.1 基本内容
1、查阅不少于15篇相关文献资料,其中近5年英文文献不少于3篇,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题对社会、健康、安全、成本以及环境等的影响,完成开题报告;
2、完成不少于5000字的英文文献翻译;
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3. 研究计划与安排
第1-3周:查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。
第4-7周:按照设计方案,对纳米al2o3/铜合金制备方案的各环节进行改进。
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4. 参考文献(12篇以上)
[1] 戴书刚,李金旺,董传俊.金刚石/铜高导热复合材料制备工艺的研究进展[j].精细化工,2019(10).
[2] 陈塘生. 纳米相增强铜复合材料的制备及性能研究[d]. 2017.
[3] 刘贵民,李斌,杜建华,宋娅玲.不同纳米相增强铜基复合材料的性能[j].粉末冶金材料科学与工程,2010,15(05):450-455.
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