1. 研究目的与意义（文献综述）
电子封装是通过利用微连接手段及膜技术，将需要固定在基板或框架上的各种半导体元器件按规定的要求合理布置、键合、连接、组装，并利用可塑性绝缘介质使之灌封固定,从而构成三维立体结构的一种工艺技术[1]。电子封装不仅对电路的电性能、热学性能、光学性能和机械性能有着重要的影响，而且在很大程度上它还决定了电子机器的多功能化、小型化以及长期使用的可靠性。
随着集成电路和电子设备的不断发展,新的封装形式层出不穷，新的封装技术也不断提高，而电子系统向小型化和高性能化的方向发展,对封装材料也提出了更高的要求[2]。
为了符合钎焊工艺的需要，并且得到性能优良的钎焊接头，钎料是必不可少的，钎料在芯片的组装和连接中起着非常重要的作用。作为连接材料，钎料在电子组装中提供热的、电的和力学的连续性。钎料的质量和性能对于燥点的完整性和连接优良性也是至关重要的，同时决定着整个电子封装体的运行。
2. 研究的基本内容与方案
2.1 基本内容
材料制备：以纯度为99.9% (质量分数)的sn、ag为原材料，按质量比分别配置后在真空炉中进行多次熔炼以保证钎料成分混合均勾，然后随炉冷却至室温时，制备sn-3.5ag钎料合金。
材料表征：对sn-ag钎料合金进行结构表征和电化学性能测试，通过xrd、sem、金相显微观察等表征手段对其组织形态、润湿性和焊接强度进行了分析。
3. 研究计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。
第4－6周：按照设计方案，制备sn-ag共晶钎料薄带。
第7－11周：采用xrd、om、sem、tg-dsc等测试技术对钎料薄带的物相、显微结构、熔化性能进行测试。
4. 参考文献（12篇以上）
[1] 天民波. 电子封装工程[m]. 北京: 清华大学出版社, 2003.
[2] sung k. kang, amitk.sarkhel. lead (pb)-free solders for electronic packaging [j]. journal ofelectronic materials, 1994, 23(8):701-707.
[3] abtew m, selvaduray g. lead freesolder in microelectronics [j].materials scicncc and engineer. 2000,27:95-141.
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