锡膏稳定性研究开题报告

1. 研究目的与意义

随着电子产品向超大规模集成化、数字化、微型化方面发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足发展的需要，使得表面安装技术(SMT)在20世纪70年代慢慢兴起并变为了主流技术，其中锡膏焊接是SMT工艺中非常关键的工序，直接决定着电子产品的性能和质量。在SMT生产中出现的缺陷和故障中，60%以上都与锡膏印刷密切相关，因而锡膏的性能对于SMT的生产来说是至关重要的。锡膏是一种组成成分复杂的焊接材料，具有流变特性和其它物理化学性能，在电子电路表面组装技术中，用来实现表面组装元器件的引线与印制板焊盘的导电连接。是将焊料粉与具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成的一种浆料。

本课题测试不同放置时间锡膏粘度的变化，研究锡膏的储存稳定性，锡膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标，如果粘度值变化幅度越小，则表明锡膏的储存稳定性越好。锡膏使用稳定性是指锡膏在印刷过程中在刮板的作用下保持稳定的性能，将锡膏进行焊接，观察状态并确定等级，由此判断锡膏的使用稳定性，如果锡膏焊接效果维持时间越长，则表明锡膏的使用稳定性越好。

2. 研究内容和预期目标

本课题针对的是苏州某企业生产的一种环氧锡膏，延长其储存时间。由于锡膏中的锡粉对环氧开环聚合有一定的催化作用，在一定温度下自然聚合，经一段时间后逐渐变化，锡膏变硬，流动性变差，焊接性能也变差，失去原有功能。为解决其储存使用周期短的问题，即锡膏配置后需要有一个合理的存放时间，在该段存放时间内，锡膏有较好的流动性、印刷性能和焊接性能。

本课题拟通过对锡粉进行表面改性处理，一方面要延长其储存时间，另一方面不能破坏其焊接性能，在规定的保存条件下，使锡膏从出厂到生产过程中性能不致于严重降低。

预期制备的锡膏在25℃环境下储存7天，粘度变化不超过20%；并且保持锡膏良好的焊锡性和可操作性。

3. 研究的方法与步骤

实验分为以下几个步骤：

第一个部分：改性剂的选择，拟考察松香改性和石蜡改性的可能性。

第二个部分：选择合适的比例将松香溶解在乙醇中，称取锡粉进行混合搅拌，使锡粉表面包覆松香，达到对锡粉表面处理的目的。

第三个部分：将处理过的锡粉和助焊膏按企业要求的比例进行充分搅拌混合。

4. 参考文献

[1]何健, 潘静.smt锡膏性能和印刷参数的优化[j].企业技术开发,2010, 29(4): 123- 124.

[2]刘良军.smt锡膏印刷工艺[j].现代表面贴装资讯，2010，（2）：49-54.

[3]鲜飞.如何实现高质量的锡膏印刷[j].表面贴装，2002，（3）：59-62.

[4]彭占勇.影响表面贴装产品质量的因素及其控制方法[j].电子工艺技术, 2000，21(1)：27-29.

5. 计划与进度安排

(1) 2022年1月1日－2022年1月15日 查阅文献资料，翻译外文文献。

(2) 2022年2月20日－2022年3月5日 分析文献，完成开题报告。

(3) 2022年3月6日－2022年3月19日 准备实验和探索实验。