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1. 研究目的与意义（文献综述）
随着现代电子信息技术的迅速发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化、高可靠性和高效率方向发展，电子封装也成为国内外研究的重点，由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，性能优异并且可满足各种需求的新型电子封装材料愈来愈成为迫切需要。封装技术涉及灌封、圆片级封装技术、叠层封装和系统级封装等工艺技术。其中灌封技术目前广泛应用。
灌封简单来说就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是强化器件的整体性，提高对外来冲击、振动的抵抗力；提高内部元件、线路间的绝缘性；有利于器件小型化、轻量化；避免原件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能，并提高使用性能和稳定参数[1]。
灌封材料是多种多样的，但是现在用得最多的主要是各种合成聚合物。其中，又以环氧树脂、聚氨脂弹性体以及有机硅聚合物三大类聚合物用得最为广泛。其中环氧树脂受分子结构的限制，在冷热循环后易开裂，许多反应体系毒性较大，且封装器件损坏后不能返修，而聚氨酯在应用中存在着难以解决的问题是灌封胶表面过软、易起泡，固化不充分且高温固化时易发脆，两者在条件苛刻的工作环境中有所限制。有机硅高分子材料因特殊的硅氧键主链结构而具有独特的耐气候性能、耐老化性能、优异的耐高低温性能、良好的疏水性、优异的机械性能、电绝缘性能、优异的抗冲击性能等，因而被广泛用于电子电器元件的灌封保护[2-3]。
2. 研究的基本内容与方案
2.1基本内容
参数获取：通过文献调研获取abaqus有限元分析中所需的橡胶本构方程的相应参数以及测试方法；
有限元分析：通过获得的相应参数使用abaqus软件对灌封硅凝胶具体结构进行高低温循环有限元分析，从而得出硅凝胶电子封装材料在温度变化下的性能改变情况。
3. 研究计划与安排
第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。（2.24-3.14）
第4－7周：查找硅凝胶力学性能的本构模型，包括热膨胀系数与温度的函数。（3.15-4.11）
第8－12周：学习abaqus软件知识，进行硅凝胶电子封装结构abaqus有限元仿真。（4.12-5.16）
4. 参考文献（12篇以上）
[1]解海峰, 巨军政. 有机硅凝胶灌封高压电器元件工艺研究[j]. 粘接, 2007(04):52-53.
[2]赵慧宇, 丁娉, 姜其斌, et al. igbt用双组分加成型有机硅凝胶的国产化研究[j]. 特种橡胶制品, 2013(03):35-37.
[3]赵翠峰. 灌封用有机硅橡胶的制备与表征[d].浙江大学,2006.
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