化学亚胺化聚酰亚胺的制备及影响因素的讨论开题报告

1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述1.1概述聚酰亚胺（polyimide,pi）是有机高分子材料中综合性能最好的材料之一，主链中含有酰亚胺环结构，由于主链中含有大量的π-π共轭键，聚酰亚胺在机械性能、绝缘性、耐辐射、耐高低温、介电性能等方面具有绝对的优势，因此聚酰亚胺被广泛利用于汽车工业、微电子、航天航空、分离膜、激光等领域。

聚酰亚胺不仅具有特殊的体型结构，同时在分子链中含有大量如苯环、酰亚胺环等芳香基使得聚酰亚胺材料具有较优异的耐高温特性。

总之，聚酰亚胺因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，特别是在电子行业，被认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题的主要工作：1.本文采用pmda/oda型聚酰亚胺为研究对象，探究催化剂、脱水剂不同组合和比例对化学亚胺化的影响。

2.探究部分亚胺化过程中环化剂用量以及阶梯升温的具体方式，通过比较聚酰亚胺薄膜的力学性能和导热性能得出较优制备途径。

研究途径：1. 采用溶液缩聚法制备paa溶液，采用流延涂布法制备pi薄膜;2. 通过sem，ftir，tg等仪器，对聚酰亚胺性能进行表征，记录，分析；3. 考察不同含量催化剂和脱水剂以及不同温度下化学亚胺化聚酰亚胺薄膜的性能。