基于高光谱的圆晶硅片的检测开题报告

全文总字数：1114字

1. 研究目的与意义

硅片是半导体和光伏行业的主要原料。

硅片加工过程中要对硅片清洗，清洗完成后要对表面进行检测，以往都是采用工业相机获取图像进行数据处理，往往会出现误判。

采用多光谱相机成像分析硅片缺陷的情况。

2. 国内外研究现状分析

现今世界上硅晶片生产主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡等少数发达国家和地区。

国内现处于兴建硅晶片加工厂和生产硅晶片的热潮。

目前，大批生产的硅片直径以200mm为主，但300mm直径的硅片已在2000年开始出现。

3. 研究的基本内容与计划

1~3周（2月20日~3月12日）查阅相关资料，完成开题报告。

安装并开始学习matlab等软件，仔细阅读相关资料并吸收消化，开始尝试用matlab对实验数据进行处理。

4~7周（3月13日~4月9日）熟悉并能熟练运用matlab软件，在进行相关的高光谱圆晶硅片检测实验，利用matlab初步对实验进行处理。

4. 研究创新点

对于硅片的破损与颜色检测，以前往往需要依靠大量的人工来完成，这不仅增加了人工成本和管理成本，而且由于人眼的疲劳性和具有的不稳定性，无法保证硅片检测的合格率。

同时，人工检测可能还会增加产品的碎片率，并且随着生产规模的扩大和生产线运行速度的提升，人工检测在速度上存在极大限制，无法达到现代大工业生产线的速度要求。

针对硅片人工检测的速度慢、精度低和实时性差等问题，提出了基于高光谱的圆晶硅片检测系统代替人工来完成硅片的检测。