新型圆形微通道热沉的传热性能分析开题报告

全文总字数：5336字

1. 研究目的与意义

为了避免电子设备在使用过程中因温度过高而导致设备失效的现象，常用且有效的方法措施是利用微通道热沉进行冷却。

随着超大规模集成电路及微电子机械系统的迅速发展，电子设备的集成化程度越来越高，微电子冷却技术显得日益重要，对运行温度的均匀性提出了更高的要求，发展新型高效微电子器件冷却技术已成为国际传热学界的迫切要求。

为了满足更高要求的电子设备散热要求，通过提出新型热沉结构来提高对电子设备散热的效率，保证电子设备正常运行不受高温的影响或烧损。

2. 国内外研究现状分析

1981年,tuckerman和pease提出了微通道散热器的概念；1985年,swife,migliori和wheatley研制出了用于两流体热交换的微通道换热器。

传统的微通道热沉结构是在板材上加工出数条平行的矩形微通道，现代微制造技已经能制造通道直径为10~1000μm的微通道换热器。

但是随着电子设备的不断进步和发展，对集成电子设备的散热要求不断增高，对微通道换热器的要求也越来越高。

3. 研究的基本内容与计划

研究内容：（1）提出新型圆形微通道热沉的物理模型，确定数值模拟的控制方程及边界条件；（2）通过数值模拟的方法对新型圆形微通道热沉的传热性能进行研究和分析；（3）基于热分析结果，对热沉结构参数进行优化。

研究计划：第1~2周：查找文献，完成开题报告。

第3~4周：学习软件，熟悉热分析数值模拟方法。

4. 研究创新点

提出新型的微通道热沉结构，分析新型微通道热沉结构的传热特性，与传统热沉结构进行比较；通过对结构的参数优化来提高热沉结构的换热效率。