化学镀二氧化钛的制备及性能研究开题报告

1. 研究目的与意义

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备 、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

化学镀工艺以其独特的优势，在航空航天、机械、化工、石油、印刷和医疗等众多领域获得普遍应用，发挥着防护装饰与表面改性等作用。电子工业中，同样不乏化学镀工艺的应用。电子器件和设备的表面防护与表面金属化等，有赖于化学镀工艺实现。随着电子器件和设备渐趋轻型化、微小化、高密度化和集成化，化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显且难以替代。

化学镀工艺以其独特的优势，在航空航天、机械、化工、石油、印刷和医疗等众多领域获得普遍应用，发挥着防护装饰与表面改性等作用。电子工业中，同样不乏化学镀工艺的应用。电子器件和设备的表面防护与表面金属化等，有赖于化学镀工艺实现。随着电子器件和设备渐趋轻型化、微小化、高密度化和集成化，化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显且难以替代。

2. 研究内容和预期目标

研究内容：

（1）了解二氧化钛的制备方法及性能特点，了解化学镀；

（2）选择合适的悬浮液溶剂，挑选合适的反应试剂；

3. 研究的方法与步骤

首先对镀件二氧化钛作预处理使二氧化钛表面生成具有显著催化活性效果的镍金属粒子，这样才能在最终在基体表面沉积镍金属镀层.之后进行化学粗化使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽以保证镀层有良好的附着力.然后在粗化后的镀件表面吸附一层具有还原性的镍离子以便之后的活化处理.最后使用还原剂将镍离子还原成单质镍附着于镀件表面之后用扫描电子显微镜和X射线衍射仪表征实验结果对实验产物进行物理性质和化学性质的简单分析。

4. 参考文献

[1]李亚冰，王双元，王为印制线路板微孔镀铜研究现状日]电镀与精饰2007,29 (1) :32 35

[2]杨防祖，吴伟刚，田中群，等铜电化学沉积在微孔金属化中的应用[c1」物理化学学报，2011 , 27 ( 9 )2135一140

[3]李卫明，李文国，刘彬云环保型化学镀铜新技术日]印制电路信息，2004, (12) :31 34

5. 计划与进度安排

第一阶段（第1～3周）：2月20日～3月12日

文献检索，论文开题，写出开题报告；

第二阶段（第4～9周）：3月13日～4月23日